BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或...

工业CT检测釆用辐射成像原理，实现对产品的非接触式三维高精度扫描成像，可获得产品内部高精度的三维断层数据和材料信息，它系统集现代化射线检测技术自动化控制技术和计算机处理技术于一身。工业CT是在射线检测的基础上发展起来的,其基本原理是当经过准...

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。介于PCB的结构特点与失...

对于二次元影像仪的应用，我们都知道它是有着极为广泛的应用领域的，广泛适用于手机配件、家电制品、连接器、机械配件、精密夹治具、塑胶、五金、电脑周边行业等工件的二维检测。同时，对于影像测量仪的应用功能，还有很多是我们所没有去完全了解与应用。在影...

X射线检测方案能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，因而易于判定缺陷的性质，射线底片可作为检验的原始记录供多方研究并作长期保存，对薄壁工件无损探伤灵敏度较高。对体积状缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量精确。对工件表面光洁度没有严格...

x射线探伤适用于工业的批量产品，如锅炉、压力容器、管道焊缝等的放射探伤。检测的方法快速准确，收到良好的经济效益。下面为X射线探伤在PS30船体铝合金焊缝中的应用。由于x光片是反映PS30船体铝合金焊缝质量验收的主要依据，而且x射线底片形象直...