X射线CT是无损检测领域的重要技术手段，其分辨力一般处于微米量级。基于光耦探测器的X射线三维显微镜以其高的空间分辨力，在MEMS器件封装和装配误差分析、半导体器件封装和内部缺陷检测、石油地质勘探等方面起到了越来越重要的作用。X射线三维显微镜...

在电子元器件失效分析中，工程师经常要借助各种分析设备或技术方法，找到导致元器件失效的“元凶”。其中非破坏性分析在失效分析中占有举足轻重的地位。常见的非破坏性分析方法包括外部检查、PIND、密封性检测、C-SAM、X射...

X射线三维显微镜针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品...

X射线在放射学作为五种常规检测方法之一，工业上得到了广泛的应用。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波，但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体，同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子，使某些物质发出荧...

X射线检测设备采用X射线作为核心的无损探伤检测设备，众所周知X射线是一种超短波长的射线，超高频率，可以穿透各种材料，如金属，玻璃，塑料，木板等不透明物体。放射性辐射对生物体的危害自然不言而喻，无论是动物还是植物造成的危害都是不可逆转的，所以...

工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机...