所谓的微焦点X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～225kV或更高恒电压模式下，以一定的功率（通常最高为320W）连续工作的X射线机。微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，从几微米直到0.2毫米或更高。与常规X射线管相同，微...

CT成像的原理是当X-射线透过样本时，样本的各个部位对X-射线的吸收率不同。X-射线源发射X-射线，穿透样本，最终在X-射线检测器上成像。对样本进行180°以上的不同角度成像。Micro-CT通常采用锥形X线束。采用锥形束不仅能够获...

工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。工业CT成像技术的快速发展,为工业装备的无损检测提供了极大便利。而成像之后...

NDT又称无损检测，是指利用材料内部结构的异常或缺陷而造成的热、声、光、电、磁等物理量的变化，对各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷进行探测。工业CT是一种应用于工业中的成像技术，它能在不损伤被检测对象的情况下，以二维断层图像或三维...

锂电池因其能量大、重量轻、循环寿命长、无记忆效应、无污染等特点，广泛应用于各种电子电力行业，已成为未来电动自行车能源的新发展方向。随着锂电池行业的发展，针对锂电池的检测要求也进一步提高，对于锂电池的内部缺陷检测，越来越多的锂电池生产商采用了...

PCBA的加工还有FPC的加工，都会涉及到BGA的检测。BGA的检测用X光探伤机，焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X光探伤机。这么操作的优点是...