X射线检测设备利用X射线穿透物体，在不同材质或密度的物质中，X射线衰减程度不同，当工件局部区域存在缺陷时，缺陷部位将改变物体对射线的衰减，引起透射强度的变化。利用胶片感光或探测器接收透射的射线成像，检测透射线的强度，就可以判断工件中是否存在...

工业CT就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射成像不同的成像方法。一般辐射成像是将三维物体投影到二维平面成像，各层面影象重叠，造成相互干扰，不仅图象模糊，且损失了深度信息，不能满足分析评价要求。CT是把被测体所检测断层孤立出来成像，避免了其...

使用球栅阵列封装（BGA）电子元器件给质量检测和控制部门带来的难题：如何检测焊后安装质量？由于这类器件焊装后，检测人员不可能见到封装材料下面的部分，从而使得目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片（OOB）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问...

X射线检测常用设备是X射线实时成像系统，该设备分为二维成像和3D断层扫描两类。其原理都是利用X射线穿透被测样品后，被图像接收器接收后转化为图像信号，图像表现出明显的灰度对比。图像中灰度大的区域表明X光能量衰减多，说明该区域材料厚或材料原子序...

工业CT(ICT)指的是计算机断层成像或工业计算机断层成像。尽管有关层析成像理论的数学理论很早就在1917年由J.Radon提出，但仅仅是在计算机出现之后，与辐射学科相结合之后，才发展成为一种新的成像技术。尤其是在NDT(NDT)和NDE(...

无损检测是指在不损坏工件的前提下，对工件进行检测的方法，也称为非破坏性检测。随着现代科学技术的发展，射线、超声、红外、电磁等原理技术已经应用于无损检测领域，是结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。无损检测是工业发展不...