x射线检测设备可有效检测PCB的隐藏缺陷

　　X射线检测设备利用X射线穿透物体，在不同材质或密度的物质中，X射线衰减程度不同，当工件局部区域存在缺陷时，缺陷部位将改变物体对射线的衰减，引起透射强度的变化。利用胶片感光或探测器接收透射的射线成像，检测透射线的强度，就可以判断工件中是否存在缺陷及其位置、大小。

　　智能化识别与X射线设备的结合，提高了检测图像的质量。通过自动分析检测图像，可以直接确定被测图像的缺陷。所以X射线设备在整个制造业中的地位越来越重要，因为它能判断检测对象的优劣和质量的效果。

　　PCB隐藏的缺陷：

　　X射线设备可有效检测PCB隐藏缺陷，PCB虚焊是常见的种线路毛病，第一种是在电路板出产过程中，因出产工艺不当引起，时通时不通的不稳定状况；第二种是电器通过长期使用，些发热较严峻的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起。在PCB虚焊检测鉴别中，主要分为惯例检测与X射线设备检测，惯例检测般是凭借外力，肉眼可辨认进行检测，而X射线检测是利用X光穿透原理进行无损检测，将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透形成图像。

　　X射线的应用领域：

　　首先，产品覆盖率高，且可以同时检测到其他检测方法所不能观察到的异常，如虚焊、假焊、漏焊等不易察觉的缺陷。其次，检测速度快，设备可以对缺陷产品快速检测，对于分层或者多层的PCB，只需一次检测即可完成双面和多面的缺陷检测。

　　其次是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。