X光探伤机常用的BGA焊接检测设备

　　PCBA的加工还有FPC的加工，都会涉及到BGA的检测。BGA的检测用X光探伤机，焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X光探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测，而不需拆卸，不破坏内部结构，因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。

　　整个工艺流程并不复杂，举例子说：如果我们将一块能完整运转的PCBA板比作一个人，那么其核心的指令中心，或大脑，一定是BGA。然后，BGA焊接质量的优劣就直接决定了这样的PCBA是否能正常工作，是否处于瘫痪状态，*取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制，随后的检验能发现焊接中存在的问题，并且能对发现的相关问题作出妥善的处理。

　　检测BGA用的X光探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在。常见的2DX光探伤机的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊检测，而不需拆卸，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。X光探伤机3DCT检测设备可以通过X射扫面内线断层将锡球分层，产生断层照相，然后将BGA上的锡球分层，产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对，适时得出焊接是否合格的结论。