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X射线无损检测技术可以提供BGA焊点的初步缺陷信息

点击次数:94  发布时间:2022-09-21
  实时X射线检测是一种有价值的无损检测技术,可以提供有关BGA焊点的重要信息。对于BGA焊点质量检查,通常首先进行非破坏性技术检测,即无损检测。进一步的检查是破坏性检查技术,包括染料分析,金相检查和扫描电镜(SEM)及能量色散谱(EDS)分析,这些通常用于界面分析,可以识别大多数BGA失效的焊点。
  X射线无损检测技术可以提供BGA焊点的初步缺陷信息,有助于引导后续的破坏性检测分析。
  X射线检查中观察到的最常见缺陷之一是焊点中的空洞。根据IPC-7095C,空隙率大于35%和直径大于50%是工艺控制的极限值。一般而言,如果总空隙面积超过焊球面积的25%,则认为该产品不合格,需要返修。尽管小的空洞可以通过检查并且不需要返修,但它们仍然是应注意的工艺指标。
  焊料桥接是可以通过X射线检查的另一个缺陷。当通过焊料连接两个焊点时,焊料与大多数周围材料之间存在明显的密度差,因此很容易识别。
  焊球的丢失在X射线检测图像中也非常明显。由于BGA焊球是以阵列方式整齐排列在器件底部,因此很容易发现缺少焊球的相应位置。
  X射线检查也很容易发现锡球移位的问题。关键是检测焊球位移的严重程度。通常根据具体要求判断焊点是否合格一般的标准公式为:从焊球中心到焊盘中心的距离/焊盘直径
  其他变形的焊点可能是严重的缺陷,例如枕头效应,枕头效应很难通过二维X射线检测来观测,需要借助3D断层扫描来检测。
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