介绍BGA检测的两种方法

　　BGA检测针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

　　BGA焊接是SMT加工中算是比较复杂的环节，一大块盖板一样，盖住之后内部的焊接情况根本看不到，针对此焊接有2种检测方法。

　　1、非破坏性的

　　需要运用到X-ray进行非破坏性的方法来检查，它主要是通过X波段射线通过不通物体的成像信号不通原理进行扫描的。一般由X射线发生器，探测器、转换器等组成，可以对所检查物体进行扫描成像。就像给人体进行CT扫描一样扫描BGA的内部，可以不用开膛剖腹就能了解内部的状况。

　　2、破坏性

　　这个分2种情况：一种是传统的2DX-ray不能进行有效的缺陷扫描。另外一种是验证是否是PCBA加工制程工艺的问题还是BGA本身的质量问题

　　那么到底那种质量问题会需要检测呢？一般来讲是：BGA短路、BGA掉件、BGA枕头效应、BGA虚焊等。