PCB板在生产过程中常用检测方法有哪些呢？

　　在我们的生活当中所接触到的PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它高可靠性、可高密度化、可设计性、可生产性等等*的优点是密切相关的，对PCB的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈现快速增长，相应地，对于PCB的质量检测也提出了更高的要求，传统的检测方法已经不能满足PCB行业对质量控制的要求。PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，由于贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。PCB的质量直接影响到整个电子产品的质量，因此PCB检测设备显得尤为重要和关键。PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。

　　PCB板在生产过程中常用检测方法有哪些呢？人工目测除了成本较高之外，由于长时间目测而产生一定的误差，加上PCB上导线间距与元件体积的缩小，对人工目测的要求也在不断提高，显然，随着PCB产量在不断剧增，这种办法就越来越不适宜了；还有一种是PCB板功能测试，该功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。它需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线，但现今有一种尺寸检测相对来讲是应用较多的，它利用二次元影像测量仪，测量孔位、长宽、位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了高精度尺寸测量仪器的选择。