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区别X射线检测、超声波检测、磁粉探伤

点击次数:114  发布时间:2021-01-13
  无损探伤检测是在不破坏物件、材料工作性能与完整性的前提下,利用X光、超声波、磁粉探伤三种无损检测方式作为当下较为常见的探伤方法,探测物件表面和内部是否存在质量缺陷、裂痕,并给出缺陷的位置,大小,性质,数量分布状态等信息,从而实现制造工艺的改进同时,降低制造成本。
 
  无损探伤检测最大的优势就在于无损,对生物工程,物理研究,医疗诊断等领域具有非常重要的意义。能确保检测前和检测后没有任何差异,这也是无损检测最大的特点,但这不代表无损检测适用于所有的测试项目,如化学分析、爆破试验等,必须通过破坏被检测对象才能实现检测的目的。
 
  在进行无损探伤检测前,我们需要明白无损探伤检测并不是万能的,其存在各自的优缺点,都有其特殊的检测方式和适用的工作领域,如:
 
  超声波探伤检测
 
  是通过超声波与试件相互作用,对反射透射和散射的波进行研究,可以实现对试件宏观缺陷检测、几何特性缺陷检测、力学性能变化检测等,从而实现对金属原材料制品、焊缝的超声检测。
 
  磁粉探伤检测
 
  磁粉探伤检测的原理是铁磁性材料被磁化后,工件表面磁力线发生局部畸变而产生漏磁现象,如果某个局部出现不连续的磁粉,则很有可能是该处存在缺陷
 
  X射线检测
 
  射线检测利用的就是X光强大的穿透力,直射产品内部缺陷,通过X光穿透待检测产品与探测器成像吸收光线来呈现出明暗不同的图像,对产品内部结构的探测具有非常重要的意义。但对于面积型缺陷(未焊透、未溶合、裂纹等)如果照相角度不适当,容易漏检;另外如果检测较厚的构件,射线会随着厚度的增加而削弱,所以灵敏度不高。
 
  对于具体的检测事项,可以咨询客服人员为您提供更加可行的实施方案。
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