分辨率是X射线三维显微镜的重要技术指标

　　X射线CT是无损检测领域的重要技术手段，其分辨力一般处于微米量级。基于光耦探测器的X射线三维显微镜以其高的空间分辨力，在MEMS器件封装和装配误差分析、半导体器件封装和内部缺陷检测、石油地质勘探等方面起到了越来越重要的作用。

　　X射线三维显微镜扫描成像过程是：射线源发射出的X射线穿透所述待测样品后投射至所述探测器上，完成一幅投影图像的采集；通过在360度范围内的系列均匀采样，并利用相应的成像算法即可获取三维立体图像。

　　分辨率是X射线三维显微镜的一个非常重要的技术指标。其分辨力由系统本身的性能决定，相关系统参数直接决定了重建图像的质量，是系统分辨细节能力的重要影响因素，因此，进行相关的系统参数的标定成为*的工作。而利用显微镜原理的显微CT，因其视场较小，传统工业CT中相关的系统标定方法不能直接引用到该系统中。基于光耦探测器的高分辨率显微CT系统，目前国内外的文献资料中并未查找到相关报道，因此，本发明针对此类系统，提出了一种适用于该类系统的系统标定方法。

　　为弥补现有技术的空白，提供高分辨率显微CT系统,本发明采取的技术方案是，基于光耦探测器X射线三维显微镜系统参数的标定方法，首先利用标准栅格板进行高分辨率显微CT的光学放大倍数标定，并将探测器像素信息转化到闪烁片位置的像素信息，然后获取特定模体的二维透视图像，通过计算模体透视图像中的相关参数，标定获得系统的相关参数。