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分辨率是X射线三维显微镜的重要技术指标

点击次数:262  发布时间:2020-07-20
 
  X射线CT是无损检测领域的重要技术手段,其分辨力一般处于微米量级。基于光耦探测器的X射线三维显微镜以其高的空间分辨力,在MEMS器件封装和装配误差分析、半导体器件封装和内部缺陷检测、石油地质勘探等方面起到了越来越重要的作用。
  X射线三维显微镜扫描成像过程是:射线源发射出的X射线穿透所述待测样品后投射至所述探测器上,完成一幅投影图像的采集;通过在360度范围内的系列均匀采样,并利用相应的成像算法即可获取三维立体图像。
  分辨率是X射线三维显微镜的一个非常重要的技术指标。其分辨力由系统本身的性能决定,相关系统参数直接决定了重建图像的质量,是系统分辨细节能力的重要影响因素,因此,进行相关的系统参数的标定成为必不可少的工作。而利用显微镜原理的显微CT,因其视场较小,传统工业CT中相关的系统标定方法不能直接引用到该系统中。基于光耦探测器的高分辨率显微CT系统,目前国内外的文献资料中并未查找到相关报道,因此,本发明针对此类系统,提出了一种适用于该类系统的系统标定方法。
  为弥补现有技术的空白,提供高分辨率显微CT系统,本发明采取的技术方案是,基于光耦探测器X射线三维显微镜系统参数的标定方法,首先利用标准栅格板进行高分辨率显微CT的光学放大倍数标定,并将探测器像素信息转化到闪烁片位置的像素信息,然后获取特定模体的二维透视图像,通过计算模体透视图像中的相关参数,标定获得系统的相关参数。
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