X射线三维显微镜解决了三维分层成像关键科学问题

　　X射线三维显微镜针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

　　X射线三维显微镜是X射线成像术的一种，也是显微成像技术，即将微观的、肉眼无法分辨看出的结构、图形放大成像以便观察研究的器械。X射线成像的衬度原理、设备的构造与主要组成部件(如X射线源、探测器等)，但主要是从宏观物体的成像(如人体器管的医学成像、机械制品的缺陷探伤、机场车站的安全检查等)出发的。宏观成像与微观成像有相通之处，如衬度原理、设备的主要组成部件等，但也有区别。由于X射线显微镜是用来观察肉眼无法分辨的微观结构与图形，因而在仪器结构和要求上有显著不同，如要求光源尺寸小而强度大，要将像放大和高分辨等。

　　X射线三维显微镜，使用X射线作为探测手段，利用不同角度的透视投影成像，结合计算机三维数字成像构造技术，构建出待测物体的三维立体透射成像模型，以图像的形式清晰准确直观的展现被检测物体内部结构特征、材料的密度、有无缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被测对象无损状态下观测样品的内部结构，提供详尽的图像信息，为数字化制造技术的建模与仿真过程提供了全新的科研和工程手段。