X射线检测仪检测电路板的注意事项

点击次数：1785 发布时间：2020-04-26

　　工业发展过程中，产品质量的要求不断提升，关于焊接探伤过程中出现的各种问题，都容易引起一些细微的不足，如焊接气泡、空焊、虚焊，容易引起BGA焊接短路、缺球、走线短路等缺陷的发生，所以焊接图像缺陷的检测与识别显得十分的有必要。

　　目前，市场采用X射线检测仪能有效的做到在线识别与探测作业，使检测工作客观化，规划化，标准化。

　　然而在使用X射线检测仪时也会发现一些需要改进的地方，如：

　　X射线检测仪在探测PCB缺陷时，图像显示存在一些背景冗余的信息，这些信息的多余有时会阻碍检测效果的质量，所以X射线检测仪的光管质量与探测器的质量需要特别注意，目前卓茂光电采用日本滨松光管与韩国探测器，这两大部件均是目前度甚广的产品，其高分辨率、高清晰度对产品检测效果具有非常重要的意义。

　　PCB缺陷多集中在锡焊与PCB走线上，X射线检测仪发出X射线可以直接穿透产品对其进行探测，可以轻松识别BGA焊点的短路和缺球，PCB走线的断路缺陷，在缺陷识别结果中可以清晰的看出缺陷的具体位置和类型；

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