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X射线检测仪检测电路板的注意事项

点击次数:265  发布时间:2020-04-26
  工业发展过程中,产品质量的要求不断提升,关于焊接探伤过程中出现的各种问题,都容易引起一些细微的不足,如焊接气泡、空焊、虚焊,容易引起BGA焊接短路、缺球、走线短路等缺陷的发生,所以焊接图像缺陷的检测与识别显得十分的有必要。
 
  目前,市场采用X射线检测仪能有效的做到在线识别与探测作业,使检测工作客观化,规划化,标准化。
 
  然而在使用X射线检测仪时也会发现一些需要改进的地方,如:
 
  X射线检测仪在探测PCB缺陷时,图像显示存在一些背景冗余的信息,这些信息的多余有时会阻碍检测效果的质量,所以X射线检测仪的光管质量与探测器的质量需要特别注意,目前卓茂光电采用日本滨松光管与韩国探测器,这两大部件均是目前国际知名度甚广的产品,其高分辨率、高清晰度对产品检测效果具有非常重要的意义。
 
  PCB缺陷多集中在锡焊与PCB走线上,X射线检测仪发出X射线可以直接穿透产品对其进行探测,可以轻松识别BGA焊点的短路和缺球,PCB走线的断路缺陷,在缺陷识别结果中可以清晰的看出缺陷的具体位置和类型;
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