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X射线分层法对BGA焊接点检测的意义

点击次数:315  发布时间:2020-04-21
  目前,很多企业采用X-RAY射线检测设备分析技术分析产品质量,如BGA焊接点流焊特性。对于不可拆卸的产品检测,焊料或者焊球所引发的阴影效果限制了X射线检测设备的工作,使其不能精确的反映BGA工艺缺陷,如桥接现象。
 
  为了弥补这些问题,技术人员会采用横截面X射线检测技术分析焊点缺陷,通过对焊点聚焦,可以揭示出BGA焊点的连接状态。如果在相同情况下,采用X射线检测所获得的图像中,实际情况可能被隐藏,这主要是回流焊点焊料处在上方,对图像效果形成一定的阴影。
 
  通过X射线检测分层技术,可以获取到如下几个参数:
 
  焊点中心位置;
 
  焊点中心处于图像切片的相对位置,可以表明元器件在印刷电路板焊盘的定位;
 
  焊点半径;
 
  焊点半径策略可以表明在焊接工艺过程中以及焊接点的相应数量;
 
  以焊点为中心取若干环线,测量每个环线上焊料的厚度
 
  环厚度测量和它们的各种变化率,展示焊接点内的焊料分布情况,利用这些参数在辩别润湿、状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。
 
  焊接点形状相对于圆环的误差
 
  焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况,作为同一个园相比较,它反映与中心对准和润湿的情况。
 
  总的来说,上述测试所提供的信息数据,对于确定焊接点结构的完整姓,以及了解BGA装配工艺实施过程中每个步骤的性能情况对x射线分层法是非常重要的。
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