微焦点-X射线三维显微镜-岩心扫描-天津三英精密仪器股份有限公司

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显微CT4000-micro ct
nanoVoxel-4000可以搭配高达300KV的微焦点射线源工业ct，可以确保样品穿透前提下实现高精度检测能力，满足中高密度、大尺寸样品的高分辨检测需求。
nanoVoxel-3000工业CT
nanoVoxel-3000是搭配了透射式开管X射线源的系统，具备超高分辨率，适用于追求高分辨率的检测需求，尤其对于中低密度样品可以获得较高的图像。nanoVoxel-3000射线源具有微米焦点和纳米...
岩心扫描
岩心扫描是针对石油、地质领域全直径（≤150mm）岩心样品特点，量身打造的三维立体无损成像检测设备
背钻孔
背钻孔针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
高精度ct扫描
高精度ct扫描针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
显微CT
显微CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
微焦点X射线
微焦点X射线针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
微焦ct
微焦ct针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
纳米CT
纳米CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
孔隙度分析
孔隙度分析针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
工业ct检测
工业ct检测针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测
电池无损检测
电池无损检测针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测